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技术文档
型号
BD9275F
品牌
ROHM
utmel 编号
2078-BD9275F
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BD9275F datasheet pdf and Unclassified product details from ROHM stock available at utmel
起订量
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BD9275F详情
技术参数
ROHM BD9275F重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
16
Package Description
SOP,
Package Style
小概要
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Supply Voltage-Nom (Vsup)
12 V
Package Code
SOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
ROHM 半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ROHM CO LTD
Risk Rank
5.56
Part Package Code
SOIC
JESD-609代码
e2
无铅代码
端子表面处理
Tin/Copper (Sn/Cu)
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
24
JESD-30代码
R-PDSO-G16
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
18 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
8 V
模拟 IC - 其他类型
模拟电路
座位高度-最大
1.71 mm
宽度
4.4 mm
长度
10 mm
BD9275F拓展信息
公司资质
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