ROHM BU2360FV-E2

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

TSSOP, TSSOP16,.25

Risk Rank

5.8

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

ROHM 半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSSOP

Manufacturer Part Number

BU2360FV-E2

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Equivalence Code

TSSOP16,.25

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

时钟发生器

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

45 mA