ROHM BU2874AFV

表面安装

YES

终端数量

20

Character Array Size

12 X 18

Part Package Code

SSOP

Risk Rank

5.81

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

ROHM 半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SSOP

Manufacturer Part Number

BU2874AFV

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

75 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-20 °C

Package Equivalence Code

SSOP20,.3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Description

SSOP, SSOP20,.3

应用

TV

子类别

其他消费类集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

座位高度-最大

2 mm

消费者集成电路类型

ON-SCREEN DISPLAY IC

现场照片的冻结

NO

长度

6.5 mm

宽度

6.1 mm

达到SVHC

unknown