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技术文档
型号
BU9252S
品牌
ROHM
utmel 编号
2078-BU9252S
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BU9252S datasheet pdf and Unclassified product details from ROHM stock available at utmel
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BU9252S详情
技术参数
ROHM BU9252S重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
NO
终端数量
18
Package Description
SDIP-18
Package Style
IN-LINE, SHRINK PITCH
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
SDIP18,.3
Operating Temperature-Min
-10 °C
Reflow Temperature-Max (s)
10
Operating Temperature-Max
70 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Package Code
SDIP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
ROHM 半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ROHM CO LTD
Risk Rank
5.58
Part Package Code
DIP
JESD-609代码
e3/e2
无铅代码
端子表面处理
TIN/TIN COPPER
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
其他消费类集成电路
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
端子间距
1.778 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
JESD-30代码
R-PDIP-T18
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
电源
5 V
温度等级
COMMERCIAL
电源电压-最小值(Vsup)
4.5 V
电源电流-最大值
12 mA
座位高度-最大
4.76 mm
消费者集成电路类型
消费电路
宽度
7.62 mm
长度
19.4 mm
BU9252S拓展信息
公司资质
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