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技术文档
型号
2SB1713T100
品牌
ROHM Semiconductor
utmel 编号
2078-2SB1713T100
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
SMALL OUTLINE, R-PSSO-F3
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2SB1713T100详情
技术参数
ROHM Semiconductor 2SB1713T100重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
外壳材料
铝合金
终端数量
3
晶体管元件材料
SILICON
Shell Sizes
17
MIL Type
MIL-DTL-38999 III, IV
Mating Style
可旋转联轴器
Manufacturer
Amphenol
Brand
Amphenol Pcd
Package Description
Package Style
小概要
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Max
150 °C
Rohs Code
有
Transition Frequency-Nom (fT)
280 MHz
Manufacturer Part Number
Package Shape
RECTANGULAR
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
ROHM CO LTD
ak Reflow Temperature-Max (s)
10
Risk Rank
5.84
JESD-609代码
e2
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
锡铜
子类别
Circular Connectors
端子位置
SINGLE
终端形式
FLAT
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
Reach合规守则
compliant
引脚数量
JESD-30代码
R-PSSO-F3
资历状况
不合格
配置
箱体转运
COLLECTOR
晶体管应用
AMPLIFIER
极性/通道类型
PNP
产品类别
圆形MIL规格后壳
最大耗散功率(Abs)
2 W
集电极电流-最大值(IC)
3 A
最小直流增益(hFE)
270
外壳电镀
锌钴
集电极-发射器电压-最大值
12 V
产品
Non-Environmental Backshells
安装角
Straight
2SB1713T100拓展信息
公司资质
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