ROHM Semiconductor 2SD1766

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

2SD1766

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PSSO-F3

Risk Rank

8.43

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

10

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

端子位置

SINGLE

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PSSO-F3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

箱体转运

COLLECTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

0.5 W

集电极电流-最大值(IC)

2 A

最小直流增益（hFE）

82

集电极-发射器电压-最大值

32 V