ROHM Semiconductor 2SD1859TV2P

安装类型

通孔

包装/外壳

3-SIP

表面安装

NO

供应商器件包装

ATV

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package

Tape & Box (TB)

Current-Collector (Ic) (Max)

700 mA

Base Product Number

2SD1859

厂商

Rohm Semiconductor

Product Status

活跃

Package Description

IN-LINE, R-PSIP-T3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

120 MHz

Manufacturer Part Number

2SD1859TV2P

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.26

操作温度

150°C (TJ)

系列

-

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡银铜

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PSIP-T3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

功率 - 最大

1 W

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

PNP

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

180 @ 2mA, 6V

最大集极截止电流

500nA

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

500mV @ 1mA, 10mA

电压 - 集射极击穿（最大值）

80 V

集电极电流-最大值(IC)

0.7 A

最小直流增益（hFE）

82

集电极-发射器电压-最大值

80 V