ROHM Semiconductor 2SD2226K

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

2SD2226K

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Risk Rank

5.28

Number of Elements

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

10

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8541.21.00.95

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

AMPLIFIER

极性/通道类型

NPN

最大耗散功率(Abs)

0.2 W

集电极电流-最大值(IC)

0.15 A

最小直流增益（hFE）

560

集电极-发射器电压-最大值

50 V