ROHM Semiconductor BA12003

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

16

晶体管元件材料

SILICON

RoHS

Non-Compliant

Package Description

IN-LINE, R-PDIP-T16

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BA12003

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Number of Elements

7

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.71

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

顶部安装

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

配置

7 BANKS, DARLINGTON WITH BUILT-IN DIODE

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.590 (15.00mm)

强制空气流动时的热阻

16.58°C/W @ 100 LFM

极性/通道类型

NPN

集电极电流-最大值(IC)

0.5 A

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.575 (40.00mm)

长度

1.575 (40.00mm)

直径

--