ROHM Semiconductor BA6162F

触点镀层

Tin

底架

通孔

表面安装

YES

终端数量

8

RoHS

Compliant

Package Description

LSOP, SOP8,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BA6162F

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

LSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Threshold Voltage-Nom

+4.2V

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.67

Part Package Code

SOIC

包装

Tape & Reel

容差

1 %

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

温度系数

30 ppm/°C

电阻

15 kΩ

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

最高工作温度

250 °C

最小工作温度

-65 °C

组成

Wirewound

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电源管理电路

额定功率

10 W

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

商业扩展

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

座位高度-最大

1.6 mm

供应电流-最大值(Isup)

2 mA

长度

32.51 mm

直径

7.92 mm

宽度

4.4 mm

辐射硬化

无