ROHM Semiconductor BA6195FP

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

HSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Min

4.5 V

Manufacturer Part Number

BA6195FP

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

13.5 V

Risk Rank

5.62

Part Package Code

SOIC

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

座位高度-最大

2.3 mm

接口IC类型

电路接口

宽度

7.5 mm

长度

18.5 mm