ROHM Semiconductor BA6299FP

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Rectangular, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

28

Package Description

SSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BA6299FP

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.81

Part Package Code

SOIC

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.500 (12.70mm)

强制空气流动时的热阻

26.70°C/W @ 100 LFM

座位高度-最大

2.41 mm

接口IC类型

CD发动机驱动器

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.575 (40.00mm)

长度

1.772 (45.00mm)

直径

--