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技术文档
型号
BA7046F-T1
品牌
ROHM Semiconductor
utmel 编号
2078-BA7046F-T1
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
LSOP,
起订量
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BA7046F-T1详情
技术参数
ROHM Semiconductor BA7046F-T1重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
Panel Mount, Through Hole
表面安装
YES
越来越多的功能
Flange
外壳材料
Aluminum
终端数量
8
Package
零售包装
Primary Material
Metal
厂商
Glenair
Product Status
活跃
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Gold
Package Description
Package Style
SMALL OUTLINE, LOW PROFILE
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Reflow Temperature-Max (s)
10
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
BA7046FT1
Package Code
LSOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
ROHM 半导体
Part Life Cycle Code
Ihs Manufacturer
ROHM CO LTD
Risk Rank
5.11
Part Package Code
SOIC
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
806
JESD-609代码
e2
无铅代码
终端
Solder
连接器类型
Plug, Male Pins
端子表面处理
锡铜
颜色
橄榄色
紧固类型
Threaded
端子位置
DUAL
方向
C
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
外壳完成
橄榄色镉
引脚数量
外壳尺寸-插入
13-3
JESD-30代码
R-PDSO-G8
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
5 V
电源电压-最小值(Vsup)
座位高度-最大
1.7 mm
消费者集成电路类型
同步分离器
宽度
4.4 mm
长度
5 mm
BA7046F-T1拓展信息
公司资质
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