ROHM Semiconductor BA7082F-E1

表面安装

YES

终端数量

16

RoHS

Non-Compliant

Package Description

LSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

BA7082FE1

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

LSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.84

Part Package Code

SOIC

包装

Tape & Reel (TR)

容差

1 %

终止次数

2

温度系数

100 ppm/°C

电阻

169 Ω

组成

Metal Film

HTS代码

8542.39.00.01

额定功率

250 mW

最大功率耗散

250 mW

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

失败率

0.001 %

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1.7 mm

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

宽度

2.29 mm

长度

6.35 mm

无铅

含铅