ROHM Semiconductor BCX17

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

1

Type of module

IGBT

Semiconductor structure

transistor/transistor

Max. off-state voltage

1.7kV

Collector current

150A

Case

SEMITRANS3

Electrical mounting

FASTON connectors,

Gate-emitter voltage

±20V

Pulsed collector current

450A

Mechanical mounting

screw

Gross weight

325 g

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Transition Frequency-Nom (fT)

200 MHz

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

拓扑

IGBT half-bridge

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

最大耗散功率(Abs)

0.3 W

集电极电流-最大值(IC)

0.5 A

最小直流增益（hFE）

100

集电极-发射器电压-最大值

45 V

VCEsat-最大值

0.6 V

第二个连接器加载的位置数

for UPS,

集电极-基极电容-最大值

15 pF