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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 晶体管元件材料 | Collector-Emitter Saturation Voltage | Frequency - Gain Bandwidth Product (GBP) | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 电压 - 额定直流 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 额定电流 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 通道数量 | 元素配置 | 功率耗散 | 功率 - 最大 | 晶体管应用 | 极性/通道类型 | 晶体管类型 | 集电极发射器电压(VCEO) | 最大集电极电流 | 最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce | 最大集极截止电流 | 不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值） | 电压 - 集射极击穿（最大值） | 转换频率 | 频率转换 | 集电极基极电压(VCBO) | 发射极基极电压 (VEBO) | 连续集电极电流 | 集电极-基极电容-最大值 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | BCX70JT116 | LAPIS | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | SST3 | Lead free / RoHS Compliant | 200mA | 150°C (TJ) | Tape & Reel (TR) | - | 1 (Unlimited) | BCX70 | 350mW | NPN | 250 @ 2mA, 5V | 100nA | 550mV @ 1.25mA, 50mA | 45V | 125MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | BCX70JT116 | ROHM Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | 3 | SILICON | 550mV | 350mW | 125MHz | 1 | 250 | 45V | 150°C TJ | Tape & Reel (TR) | 2011 | e1 | yes | 不用于新设计 | 1 (Unlimited) | 3 | SMD/SMT | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 45V | DUAL | 鸥翼 | 260 | 200mA | 10 | BCX70 | 1 | Single | 200mW | AMPLIFIER | NPN | NPN | 45V | 200mA | 250 @ 2mA 5V | 100nA | 550mV @ 1.25mA, 50mA | 125MHz | 45V | 5V | 200mA | 4.5pF | 无 | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 |
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