ROHM Semiconductor BD00C0AWFP-E2

工厂交货时间

10 Weeks

触点镀层

Copper, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-252-5, DPak (4 Leads + Tab), TO-252AD

引脚数

5

操作温度

-40°C~105°C TA

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2009

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

4

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

最大功率耗散

1.3W

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

基本部件号

BD00

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PSSO-G4

电压 - 输入（最大值）

26.5V

输出电压

15V

输出类型

可调式

最大输出电流

1A

输出配置

Positive

准确性

1 %

最大输出电压

15V

稳压器数

1

最小输入电压

4V

保护特性

Over Current, Over Temperature

静态电流（Iq）

1mA

电压降（最大值）

0.5V @ 500mA

电源抑制比

55dB (120Hz)

压差电压

300mV

最小输出电压

3V

达到SVHC

Unknown

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅