ROHM Semiconductor BD00HC0WEFJ
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BD00HC0WEFJ
2078-BD00HC0WEFJ
集成电路(IC)
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大陆
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BD00HC0WEFJ datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from ROHM Semiconductor stock available at utmel
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BD00HC0WEFJ详情
ROHM Semiconductor BD00HC0WEFJ重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
8
Manufacturer Part Number
BD00HC0WEFJ
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ROHM CO LTD
Part Package Code
HTSOP
Package Description
,
Risk Rank
5.69
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
小概要
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
JESD-609代码
e2
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Copper (Sn/Cu)
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
Reach合规守则
compliant
引脚数量
8
JESD-30代码
R-PDSO-G8
资历状况
不合格
调节器类型
可调正向单输出LDO稳压器
BD00HC0WEFJ拓展信息
ROHM Semiconductor
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Rohm
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ROHM Semiconductor
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