ROHM Semiconductor BD00HC5WEFJ

表面安装

YES

终端数量

8

RoHS

Non-Compliant

Package Description

VSOP,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD00HC5WEFJ

Package Code

VSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.69

Part Package Code

HTSOP

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

座位高度-最大

1 mm

输出电压1-最大值

7 V

输出电压1-最小值

1.5 V

调节器类型

可调正向单输出LDO稳压器

输出电流1-最大值

1.5 A

工作温度TJ-Max

150 °C

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm