ROHM Semiconductor BD00KA5WFP

安装类型

表面贴装

包装/外壳

20-SOIC (0.433, 11.00mm Width) Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

20-HSOP

终端数量

4

Package Description

TO-252,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

10

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD00KA5WFP

Package Code

TO-252

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.68

Part Package Code

TO-252

操作温度

-40°C ~ 150°C (TJ)

系列

--

包装

Tube

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

应用

通用型

HTS代码

8542.39.00.01

技术

功率MOSFET

电压 - 供电

5 V ~ 28 V

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

MC33887

引脚数量

4

JESD-30代码

R-PSSO-G4

功能

Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage

资历状况

不合格

界面

Parallel

输出配置

Half Bridge (2)

输出电流

5A

座位高度-最大

2.5 mm

输出电压1-最大值

4 V

输出电压1-最小值

1 V

调节器类型

可调正向单输出LDO稳压器

电压-负荷

5 V ~ 28 V

压差电压1-最大值

0.2 V

工作温度TJ-Max

125 °C

电机类型-交流，直流

有刷直流

电机类型-步进

--

步进分辨率

--

宽度

5.5 mm

长度

6.5 mm