ROHM Semiconductor BD3004HFP-TR

触点镀层

Copper, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-263-8, D2Pak (7 Leads + Tab), TO-263CA

引脚数

7

操作温度

-40°C~125°C

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

2008

无铅代码

yes

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

7

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

最大功率耗散

1.6W

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

功能数量

1

电源电压

13.5V

基本部件号

BD300*

引脚数量

7

最大电流源

130μA

输出类型

固定式

最大输出电流

500mA

通道数量

1

最大电源电压

36V

最小电源电压

5.5V

模拟 IC - 其他类型

电源管理电路

电源电流

80μA

输出配置

Positive

功率耗散

1.6W

可调阈值

YES

控制功能

Reset

准确性

2 %

电压 - 输出（最小值/固定）

5V

稳压器数

1

保护特性

Over Current, Over Temperature

静态电流（Iq）

0.8mA

电源抑制比

55dB (120Hz)

阈值电压

4.1V

长度

9.395mm

座位高度(最大)

2.005mm

宽度

8mm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant