ROHM Semiconductor BD35269HFN

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

8

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-10 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD35269HFN

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.84

Part Package Code

SON

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Description

HVSON,

操作温度

-55°C ~ 275°C

系列

MR

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.330 Dia x 0.925 L (8.38mm x 23.50mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

--

电阻

25 mOhms

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

组成

金属箔

功率(瓦特)

5W

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

不合格

失败率

--

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

4.3 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

0.6 mm

特征

Current Sense, Moisture Resistant, Non-Inductive, Non-Magnetic

座位高度(最大)

--

宽度

2.8 mm

长度

2.9 mm

达到SVHC

compliant