ROHM Semiconductor BD35269HFN

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

8

Package Description

HVSON,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-10 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD35269HFN

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.84

Part Package Code

SON

操作温度

-55°C ~ 275°C

系列

MR

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.330 Dia x 0.925 L (8.38mm x 23.50mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

--

电阻

25 mOhms

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

组成

金属箔

功率(瓦特)

5W

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

不合格

失败率

--

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

4.3 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

0.6 mm

特征

Current Sense, Moisture Resistant, Non-Inductive, Non-Magnetic

座位高度(最大)

--

宽度

2.8 mm

长度

2.9 mm