ROHM Semiconductor BD3869F

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

18

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

SOP-18

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP18,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD3869F

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.61

Part Package Code

SOIC

操作温度

-10°C ~ 70°C

系列

SXT324

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

音频控制IC

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

频率

19.6608 MHz

频率稳定性

±20ppm

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PDSO-G18

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

70 Ohms

电源电压-最大值(Vsup)

9.5 V

电源

9 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

通道数量

2

负载电容

20pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±20ppm

电源电流-最大值

7 mA

座位高度-最大

1.9 mm

消费者集成电路类型

音调控制电路

频带数量

2

谐波失真

0.01%

通道分离

95 dB

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

宽度

5.4 mm

长度

11.2 mm

评级结果

-