ROHM Semiconductor BD4153FV

表面安装

YES

终端数量

24

Package

Bulk

厂商

KYOCERA AVX

Product Status

活跃

Package Description

LSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD4153FV

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.81

Part Package Code

SSOP

系列

*

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.25 mm

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

内置保护器

OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE

输出电流流向

源和汇

宽度

5.6 mm

长度

7.8 mm