ROHM Semiconductor BD4155FV

表面安装

YES

终端数量

20

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

LSSOP, TSSOP20,.25

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP20,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD4155FV

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.84

Part Package Code

SSOP

系列

*

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电源管理电路

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

1.5,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

通道数量

3

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

座位高度-最大

1.25 mm

宽度

4.4 mm

长度

6.5 mm