BD4730G
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ROHM Semiconductor BD4730G

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型号

BD4730G

utmel 编号

2078-BD4730G

商品类别

集成电路(IC)

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

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ROHS

ECAD

简介

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BD4730G ROHM Semiconductor

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BD4730G详情

ROHM Semiconductor BD4730G重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    5

  • Reflow Temperature-Max (s)

    10

  • Threshold Voltage-Nom

    +3V

  • Supply Voltage-Nom (Vsup)

    2.89 V

  • Package Style

    SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

  • Package Shape

    RECTANGULAR

  • Package Equivalence Code

    TSOP5/6,.11,37

  • Package Code

    LSSOP

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Operating Temperature-Min

    -20 °C

  • Operating Temperature-Max

    75 °C

  • Risk Rank

    5.2

  • Package Description

    LSSOP, TSOP5/6,.11,37

  • Part Package Code

    SSOP

  • Ihs Manufacturer

    ROHM CO LTD

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Rohs Code

  • Manufacturer Part Number

    BD4730G

  • JESD-609代码

    e2

  • 无铅代码

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 端子表面处理

    Tin/Copper (Sn/Cu)

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 端子位置

    DUAL

  • 终端形式

    鸥翼

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    260

  • 功能数量

    1

  • 端子间距

    0.95 mm

  • Reach合规守则

    compliant

  • 引脚数量

    5

  • JESD-30代码

    R-PDSO-G5

  • 资历状况

    不合格

  • 温度等级

    商业扩展

  • 通道数量

    1

  • 模拟 IC - 其他类型

    电源支持电路

  • 可调阈值

    NO

  • 座位高度-最大

    1.35 mm

  • 宽度

    1.6 mm

  • 长度

    2.9 mm

0个相似型号

BD4730G拓展信息

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