ROHM Semiconductor BD4743G

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

5

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

LSSOP, TSOP5/6,.11,37

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP5/6,.11,37

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD4743G

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.164 V

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Threshold Voltage-Nom

+4.3V

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.24

Part Package Code

SSOP

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

SXT324

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电源管理电路

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

compliant

频率

11.0592 MHz

频率稳定性

±30ppm

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

250 Ohms

温度等级

商业扩展

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

负载电容

12pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±15ppm

可调阈值

NO

座位高度-最大

1.35 mm

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

宽度

1.6 mm

长度

2.9 mm

评级结果

-