ROHM Semiconductor BD4745G

表面安装

YES

终端数量

5

Package

Bag

厂商

Molex

Product Status

活跃

Package Description

LSSOP, TSOP5/6,.11,37

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP5/6,.11,37

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

75 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD4745G

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.36 V

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Threshold Voltage-Nom

+4.5V

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.21

Part Package Code

SSOP

系列

SL

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

颜色

Red

行数

1

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电源管理电路

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

5

导体数量

1

触点表面处理

Tin

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

线规

26 AWG

温度等级

商业扩展

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

座位高度-最大

1.35 mm

触点末端

Socket to Cable (Round)

长度

2.95 (75.00mm)

宽度

1.6 mm

触点表面处理厚度

147.6µin (3.75µm)