ROHM Semiconductor BD5225FVE

表面安装

YES

终端数量

5

Product Status

活跃

厂商

Glenair

Package

零售包装

Package Description

VSOF, TSSOP6,.06,20

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP6,.06,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD5225FVE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.5 V

Package Code

VSOF

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Threshold Voltage-Nom

+2.5V

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.22

Part Package Code

SOIC

系列

*

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

附加功能

DETECTION VOLTAGE IS 2.5V

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电源管理电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-F5

资历状况

不合格

电源

3/8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

0.95 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

座位高度-最大

0.6 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.0027 mA

宽度

1.2 mm

长度

1.6 mm