BD52E55G-TR
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ROHM Semiconductor BD52E55G-TR

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型号

BD52E55G-TR

utmel 编号

2078-BD52E55G-TR

商品类别

集成电路(IC)

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

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ROHS

ECAD

简介

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BD52E55G-TR详情

ROHM Semiconductor BD52E55G-TR重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    5

  • Manufacturer Part Number

    BD52E55G-TR

  • Rohs Code

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Reflow Temperature-Max (s)

    未说明

  • Threshold Voltage-Nom

    +5.5V

  • Supply Voltage-Nom (Vsup)

    1.5 V

  • Package Style

    SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

  • Package Shape

    RECTANGULAR

  • Package Equivalence Code

    TSOP5/6,.11,37

  • Package Code

    LSSOP

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Operating Temperature-Min

    -40 °C

  • Operating Temperature-Max

    105 °C

  • Risk Rank

    5.65

  • Package Description

    LSSOP, TSOP5/6,.11,37

  • Ihs Manufacturer

    ROHM CO LTD

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 附加功能

    FOR TEMP RANGE:-40 TO 25,SUPPLY VOLTAGE MINIMUM = 1.20V

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 端子位置

    DUAL

  • 终端形式

    鸥翼

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    未说明

  • 功能数量

    1

  • 端子间距

    0.95 mm

  • Reach合规守则

    compliant

  • JESD-30代码

    R-PDSO-G5

  • 资历状况

    不合格

  • 温度等级

    INDUSTRIAL

  • 电源电压-最小值(Vsup)

    0.95 V

  • 通道数量

    1

  • 模拟 IC - 其他类型

    电源支持电路

  • 可调阈值

    NO

  • 座位高度-最大

    1.25 mm

  • 供应电流-最大值(Isup)

    0.00285 mA

  • 宽度

    1.6 mm

  • 长度

    2.9 mm

0个相似型号

BD52E55G-TR拓展信息

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