ROHM Semiconductor BD5326G

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

5

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

ROHS COMPLIANT, SSOP-5

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSOP5/6,.11,37

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD5326G

Supply Voltage-Nom (Vsup)

4.6 V

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Threshold Voltage-Nom

+2.6V

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.22

Part Package Code

SSOP

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

颜色

Silver

附加功能

DETECTION THRESHOLD VOLTAGE IS 2.6V

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

子类别

电源管理电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

F

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.95 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

Nickel/PTFE

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

电源

3/8 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

0.95 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

座位高度-最大

1.25 mm

供应电流-最大值(Isup)

0.0027 mA

特征

Ground

宽度

1.6 mm

长度

2.9 mm