ROHM Semiconductor BD6024FV

表面安装

YES

终端数量

16

RoHS

Non-Compliant

Package Description

LSSOP, TSSOP16,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP16,.25

Reflow Temperature-Max (s)

10

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD6024FV

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.6 V

Package Code

LSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.22

Part Package Code

SSOP

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电源管理电路

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

输出电压

10.7 V

工作电源电压

13.2 V

电源电压-最大值(Vsup)

4.5 V

电源

3.6 V

电源电压-最小值(Vsup)

3.1 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

电源电流

125 mA

输出电流

1.5 A

可调阈值

NO

座位高度-最大

1.25 mm

供应电流-最大值(Isup)

3 mA

宽度

4.4 mm

长度

5 mm