ROHM Semiconductor BD6074GUT-E2

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

BD6074GUT-E2

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.84

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA8,3X3,20

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B8

资历状况

不合格

电源

3.3/5 V

温度等级

OTHER

接口IC类型

LED显示驱动