ROHM Semiconductor BD6083GUL

包装/外壳

0805 (2012 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

0805

终端数量

36

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

RN732A

厂商

KOA Speer Electronics, Inc.

Product Status

Obsolete

Package Description

VFBGA, BGA35,6X6,20

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA35,6X6,20

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

3.6 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.7 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD6083GUL

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.82

Part Package Code

BGA

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RN73

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)

容差

±0.25%

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±25ppm/°C

电阻

6.19 kOhms

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

组成

Thin Film

功率(瓦特)

0.1W, 1/10W

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

显示驱动

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

36

JESD-30代码

S-PBGA-B36

资历状况

不合格

电源

3.6 V

温度等级

OTHER

座位高度-最大

0.55 mm

接口IC类型

LED显示驱动

fmax-Min

0.4 MHz

分段数

6

多路显示功能

NO

数据输入模式

SERIAL

特征

Moisture Resistant

座位高度(最大)

0.024 (0.60mm)

宽度

3.15 mm

长度

3.15 mm