ROHM Semiconductor BD6212FP

表面安装

YES

终端数量

25

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Risk Rank

5.13

Package Description

HSSOP,

Part Package Code

SOIC

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD6212FP

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

25

JESD-30代码

R-PDSO-G25

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

模拟 IC - 其他类型

刷式直流马达控制器

输出电流-最大值

2 A

长度

13.6 mm

宽度

5.4 mm