ROHM Semiconductor BD6263

包装/外壳

SQ-MELF, B

安装类型

表面贴装

供应商器件包装

B, SQ-MELF

Package

Bulk

Impedance (Max) (Zzt)

500 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

Discontinued at Digi-Key

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

-

容差

±5%

反向泄漏电流@ Vr

1 µA @ 7 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.4 V @ 1 A

功率 - 最大

500 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

9.1 V