ROHM Semiconductor BD6290EFV

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

HTSSOP-24

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP24,.3

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD6290EFV

Supply Voltage-Nom (Vsup)

24 V

Package Code

HVSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.17

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Motion Control Electronics

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

28 V

电源

24 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

19 V

模拟 IC - 其他类型

步进电机控制器

输出电流-最大值

0.5 A

座位高度-最大

1 mm

供应电流-最大值(Isup)

7 mA

宽度

5.6 mm

长度

7.8 mm