ROHM Semiconductor BD63940EFV

底架

Panel

表面安装

YES

终端数量

24

RoHS

Non-Compliant

Package Description

HVSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Part Package Code

TSSOP

Risk Rank

5.69

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Part Life Cycle Code

活跃

Manufacturer

ROHM 半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

HVSSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

24 V

Manufacturer Part Number

BD63940EFV

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

28 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

19 V

模拟 IC - 其他类型

步进电机控制器

输出电流-最大值

1.2 A

座位高度-最大

1 mm

宽度

5.6 mm

长度

7.8 mm

达到SVHC

compliant