ROHM Semiconductor BD6513F

安装类型

面板安装

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

触点形状

Circular

外壳材料

Aluminum

插入材料

Epoxy, Glass Filled

终端数量

8

Package

Box

Base Product Number

MS24264R22B

Contact Sizes

16 Power

厂商

Conesys

Product Status

活跃

Package Description

LEAD FREE, SOP-8

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Operating Temperature-Min

-25 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD6513F

Turn-on Time

2000 µs

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Turn-off Time

20 µs

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.68

Part Package Code

SOIC

操作温度

-55°C ~ 200°C

系列

Military, MIL-DTL-26500

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

插座外壳

类型

用于公引脚

定位的数量

19 (Power)

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

附加功能

CONTROL LOGIC: ACTIVE LOW

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

卡口锁

子类别

外围设备驱动

触点类型

Crimp

技术

MOS

端子位置

DUAL

方向

N (Normal)

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

Unshielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

入口保护

环境密封

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

Anodized

引脚数量

8

外壳尺寸-插入

22-19

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

房屋颜色

Black

电源

5 V

温度等级

OTHER

注意

不包括触点

外壳尺寸，MIL

H

座位高度-最大

1.71 mm

包括

-

接口IC类型

基于缓冲器或反相器的外设驱动器

驱动程序位数

2

内置保护器

OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL

输出电流流向

源和汇

特征

-

宽度

4.4 mm

长度

5 mm

材料可燃性等级

-