ROHM Semiconductor BD6660FV

表面安装

YES

终端数量

28

Package Equivalence Code

SSOP28,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

LSSOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

75 °C

Package Description

LSSOP, SSOP28,.3

Part Package Code

SSOP

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

商业扩展

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

模拟 IC - 其他类型

磁盘驱动器电机控制器

输出电流-最大值

1 A

座位高度-最大

1.35 mm

宽度

5.6 mm

长度

10 mm