ROHM Semiconductor BD6664AFP-Y-E2

表面安装

YES

终端数量

25

Manufacturer Part Number

BD6664AFP-Y-E2

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Part Package Code

SOIC

Package Description

ROHS COMPLIANT, HSOP-25

Risk Rank

5.7

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

25

JESD-30代码

R-PDSO-G25

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

模拟 IC - 其他类型

交流电机控制器

输出电流-最大值

1.3 A

座位高度-最大

2 mm

长度

13.6 mm

宽度

5.4 mm