ROHM Semiconductor BD778

表面安装

NO

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Manufacturer Part Number

BD778

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Package Description

FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3

Risk Rank

5.49

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Transition Frequency-Nom (fT)

20 MHz

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PSFM-T3

资历状况

不合格

配置

DARLINGTON WITH BUILT-IN DIODE AND RESISTOR

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-225AA

最大耗散功率(Abs)

15 W

集电极电流-最大值(IC)

4 A

最小直流增益（hFE）

750

集电极-发射器电压-最大值

60 V

VCEsat-最大值

1.5 V

环境耗散-最大值

15 W