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技术文档
型号
BD78322EFJ-ME2
品牌
ROHM Semiconductor
utmel 编号
2078-BD78322EFJ-ME2
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
VSOP,
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BD78322EFJ-ME2详情
技术参数
ROHM Semiconductor BD78322EFJ-ME2重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
8
Package
Bulk
厂商
Panduit Corp
Product Status
Obsolete
Package Description
Package Style
SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
105 °C
Manufacturer Part Number
Package Code
VSOP
Output Power-Nom
1.2 W
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
ROHM 半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ROHM CO LTD
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Rohs Code
有
Risk Rank
5.27
Usage Level
Automotive grade
系列
*
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PDSO-G8
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
4 V
通道数量
座位高度-最大
1 mm
筛选水平
AEC-Q100
消费者集成电路类型
音频放大器
长度
4.9 mm
宽度
3.9 mm
BD78322EFJ-ME2拓展信息
公司资质
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