ROHM Semiconductor BD8179MUV

表面安装

YES

终端数量

32

RoHS

Non-Compliant

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD8179MUV

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.7

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

S-XQCC-N32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.6 V

通道数量

5

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

NO

座位高度-最大

1 mm

齐纳电压

7.4 V

宽度

5 mm

长度

5 mm