ROHM Semiconductor BD8263EFV-ME2

表面安装

YES

终端数量

28

MSL

MSL 3 - 168 hours

Package Description

HTSSOP-28

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BD8263EFV-ME2

Supply Voltage-Nom (Vsup)

8 V

Package Code

HVSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

2.26

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G28

输出电压

6V

电源电压-最大值(Vsup)

10 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

模拟 IC - 其他类型

磁盘驱动器电机控制器

输出电流

-

座位高度-最大

1 mm

电机类型

DC, Voice Coil

宽度

4.4 mm

长度

9.7 mm