ROHM Semiconductor BD8963EFJ

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

VSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Input Voltage-Max

5.5 V

Manufacturer Part Number

BD8963EFJ

Package Code

VSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Input Voltage-Min

2.7 V

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.26

Part Package Code

HTSOP

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

附加功能

ALSO OPERATES IN ADJUSTABLE MODE FROM 1 TO 2.5V

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

输入电压-Nom

5 V

温度等级

OTHER

模拟 IC - 其他类型

开关稳压器

控制模式

CURRENT-MODE

控制技术

脉宽调制

座位高度-最大

1 mm

切换器配置

BUCK

开关频率-最大值

1200 kHz

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm