ROHM Semiconductor BD9009HFP
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BD9009HFP
2078-BD9009HFP
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BD9009HFP详情
ROHM Semiconductor BD9009HFP重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
7
Package Description
,
Package Style
小概要
Part Package Code
MODULE
Risk Rank
5.83
Ihs Manufacturer
ROHM CO LTD
Input Voltage-Min
7 V
Part Life Cycle Code
Obsolete
Manufacturer
ROHM 半导体
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer Part Number
BD9009HFP
Input Voltage-Max
35 V
Rohs Code
有
Operating Temperature-Max
105 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
JESD-609代码
e2
无铅代码
有
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Copper (Sn/Cu)
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
SINGLE
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
1.27 mm
引脚数量
7
JESD-30代码
R-PSSO-G7
资历状况
不合格
输入电压-Nom
13.2 V
温度等级
INDUSTRIAL
模拟 IC - 其他类型
开关稳压器
输出电流-最大值
4 A
控制技术
脉宽调制
座位高度-最大
2.005 mm
切换器配置
BUCK
开关频率-最大值
505 kHz
长度
9.395 mm
宽度
8 mm
达到SVHC
compliant
BD9009HFP拓展信息







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