ROHM Semiconductor BD9009HFP

表面安装

YES

终端数量

7

Package Description

,

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Input Voltage-Max

35 V

Manufacturer Part Number

BD9009HFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Input Voltage-Min

7 V

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.83

Part Package Code

MODULE

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

SINGLE

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

7

JESD-30代码

R-PSSO-G7

资历状况

不合格

输入电压-Nom

13.2 V

温度等级

INDUSTRIAL

模拟 IC - 其他类型

开关稳压器

输出电流-最大值

4 A

控制技术

脉宽调制

座位高度-最大

2.005 mm

切换器配置

BUCK

开关频率-最大值

505 kHz

宽度

8 mm

长度

9.395 mm