ROHM Semiconductor BDE1000G

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

表面安装

YES

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

供应商器件包装

TO-263AB

Package Shape/Style

RECTANGULAR

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Min

2.9 V

Operating Temperature-Max

130 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BDE1000G

Accuracy-Max (Cel)

3.5 Cel

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.83

系列

--

包装

Tube

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

零件状态

Discontinued at Digi-Key

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

Reach合规守则

compliant

基本部件号

MBRB1060

本体长度/直径

2.9 mm

本体宽度

1.6 mm

终端类型

SOLDER

速度

Fast Recovery = 200mA (Io)

二极管类型

Schottky

反向泄漏电流@ Vr

100µA @ 60V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

800mV @ 10A

工作温度 - 结点

-65°C ~ 150°C

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

60V

平均整流电流（Io）

10A

电容@Vr, F

--

输出电压-最大值

1.79 V

输出电压-最小

1.716 V

传感器/传感器类型

TEMPERATURE SENSOR,ANALOG,VOLTAGE OUTPUT

工作电流-最大值

0.02 mA

本体高度

1.25 mm